Cara Mencabut dan memasang IC
Teori Singkat
Dalam era yang sudah berkembang pesat seperti sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki telepon gemggam atau handphone sudah menjadi hal yang bias, sehingga bias dianggap sekarang ini hamper semua orang mempunyai handphone sebagai akses komunikasi.
Dari jaman dahulu pertama keluarnya handphone sampai jaman atom nanti, fitur-fitur handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada smartphone (handphone) yang biasa kita sebut dengan PDA, atau ada juga dari vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer becomes”, Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer, di mana di dalam system terdapat dua unsure utama yang saling berkaitan dengan erat yaitu unsure Software dan Hardware. Apakah salah satu unsure tersebut mengalami gangguan, tentu ponsel anda juga mengalami gangguan dari tingkat yang ringan hingga tingkat yang paling berat bahkan mati total.
Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan suatu saat oleh karena banyak factor, oleh karena itu piranti elektronika memerlukan pemakaian sesuatu dalam manual user dan apa bila terjadi kerusakan, diperlukan perbaik yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.
Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:
Dalam era yang sudah berkembang pesat seperti sekarang ini, komunikasi sudah menjadi kebutuhan pokok bagi setiap orang, maka dari itu perangkat memiliki telepon gemggam atau handphone sudah menjadi hal yang bias, sehingga bias dianggap sekarang ini hamper semua orang mempunyai handphone sebagai akses komunikasi.
Dari jaman dahulu pertama keluarnya handphone sampai jaman atom nanti, fitur-fitur handphone akan terus bertambah dan berkembang. Sekarang sudah ada smartphone (handphone) yang biasa kita sebut dengan PDA, atau ada juga dari vendor nokia yang mengusung tipe Nokia N-series dengan slogan “computer becomes”, Sebuah ponsel adalah selayaknya sebuah computer, di mana di dalam system terdapat dua unsure utama yang saling berkaitan dengan erat yaitu unsure Software dan Hardware. Apakah salah satu unsure tersebut mengalami gangguan, tentu ponsel anda juga mengalami gangguan dari tingkat yang ringan hingga tingkat yang paling berat bahkan mati total.
Ditilik dari hal itu, dari semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan suatu saat oleh karena banyak factor, oleh karena itu piranti elektronika memerlukan pemakaian sesuatu dalam manual user dan apa bila terjadi kerusakan, diperlukan perbaik yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu sebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah tahu penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus di ambil pada perbaikan ponsel. Maka harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel.
Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut:
·
Obeng Dan Pinset
Alat ini memiliki mata khusus yang
digunakan untuk membuka casing dan rangka handphone.
·
AVOmeter
AVO meter adalah alat yang
menampilkan jarum penunjuk sebagai indicator besaran listrik. Alat ini
digunakan untuk mengecek gangguan handphone secara dini, terutama dalam
pengujian pengukuran penghantaran dan tegangan listrik.
·
Power Supply Test
Alat ini berfungsi sebagai penyedia sumber pengganti baterai pada handphone. Alat ini juga digunakan untuk memeriksa titik tegangan pada handphone agar dapatmencari gangguan pada komponen.
Alat ini berfungsi sebagai penyedia sumber pengganti baterai pada handphone. Alat ini juga digunakan untuk memeriksa titik tegangan pada handphone agar dapatmencari gangguan pada komponen.
·
HOT AIR (Solder Uap)
Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau pemasangan komponen pada handphone.
Perangkat ini menghasilkan uap panas dan diperlukan untuk mengangkat atau pemasangan komponen pada handphone.
·
Solder Filamen
Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran standarnya.
Alat ini sering dipakai untuk mematri timah padat dengan ukuran standarnya.
·
Pisau IC
Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC. Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang memerlukan ekstra pelat tipis.
Alat ini di pakai untuk meratakan timah cair saat proses pencetakan kaki IC. Selain itu alat ini juga dapat dipakai untuk membuka casing yang memerlukan ekstra pelat tipis.
·
BGA Tool/Pelat
Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC.
Alat ini terdiri dari perlengkapan landasan penjepit hendphone pada saat reparasi dan sebagai pelat untuk mencetak kaki IC.
·
Box Repair
Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing akibat gangguan software.
Box repair (UFSx, Jaf, dan Ultima) merupakan alat untuk melakukan flashing akibat gangguan software.
·
Lampu Lensa Pembesar
Alat ini dipakai untuk menjaga mata kita agar tetap terfokus saat terlihat komponen hendphone yang berukuran kecil.
Alat ini dipakai untuk menjaga mata kita agar tetap terfokus saat terlihat komponen hendphone yang berukuran kecil.
·
Frequensi Counter
Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi listrik
Alat ini berfungsi untuk mengukur detak clock yang dihasilkan dari rangkaian, karena menggandung komponen crystal pembentukan frekwensi listrik
Ø Cara Mencabut IC Pada Mesin Posel
Langkah pertama cara membuka IC pada mesin ponsel, dengan
cara menyepit ponsel pada PGA Tool, dengan memperhatikan titik penepatan IC
yang akan di angkat, guna untuk mempermudahkan IC pada waktu pemasangan
kembali.
Mempersiapkan solder uap, dengan mengatur suhu yang sesuai
dari 300oC sampai dengan suhu pengaturan 350oC pada tekanan level 3, kemudian
memperhatikan penepatan solder uap pada diameter komponen yang akan di cabut,
hendaknya disesuaikan fisik komponen yang akan di cabut.
Lumuri komponen dengan cairan songka secukupnya sampai
merata melingkari komponen, disarankan setegah diameter solder uap dari pin IC
jarak corong dari komponen berkisar 1 cm, melakukan penyolderan dengan solder
uap pelan-pelan dengan berirama.
setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC terangkat.
setelah satu menit terlihat bagian komponen akan mengering dengan waktu bersamaan, menentukan komponen dengan pinset dan mengangkat IC tersebut sambil penguapan dengan solder uap dengan melingkari bagian IC sampai IC terangkat.
Setelah IC terangkat, kemudian IC tersebut membersihkan
bagian IC dengan cairan IPA, setelah itu melemuri IC dengan pasta solder, dan
kikis rata dengan elemen solder biasa, kemudian melakukan dengan hati-hati agar
kedudukan pada IC ikut terlepas.
Membersihkan kembali bagian kaki IC dengan cairan IPA dengan
menggunakan sikat dan mengeringkan kembali dengan solder uap.Di sarankan bagi
pemula untuk melapisi sisi atas IC denagn seltip kertas, kemudian sesuaikan
pasanganjumlah pin IC tersebut diameternya dgn plat cetak agar komponen IC
tidak berubah posisi pada saat proses blower.
Jika semua sudah siapmengoleskan timah cair yang berkualitas
dengan rata pada area kaki yang di cetak pastikan cairan tersebut pada plat IC.
Siapkan pinset tekan dan tahan sedikit bagian atas plat cetak, kemudian blou
dengan solder uap.
Pada kondisi ini disarankan suhu panas di gunakan bekisar
300oC dengan tekanan udara 2,5 dan melakukan merata di bagian area dengan jarak
corong solder uap berkisar 2 cm.
Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan.
Setelah timah cair berubah menjadi pada cetak pin yang baru jika kaki-kaki IC sudah siap dan mengikis kaki-kaki IC dengan pisau IC hingga merata di atas plat cetak, usahakan kaki-kaki harus rata dari pin cetakan.
Setelah rata kemudian memblou ulang hingga kaki-kaki IC
terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan IC telah selesai. Mencabut
kembali IC yang telah tercetak kaki-kaki IC di cabut dari cetakan dengan
menggunakan pinset IC yang runcing, dicabut dengan sangat hati-hati. Membersihkan
IC yang telah tercetak kaki-kaki nya dengan cairan IPA, sekarang sudah terlihat
IC berkaki-kaki baru yang sudah siap dipasang kembali pada mesin ponsel anda.
Ø Memasang Kembali IC Pada Mesin Ponsel
Memasang IC kembali pada mmesin terlebih dahulu mengkikis
terlebih dahulu kaki IC merata pada ponsel yang sudah di angkat, setelah
bersih, mengoleskan pasta solder pada bagian area IC dan kikis dengan element
solder biasa bermata rungcing dalam keadaan bersih, yang perlu di perhatikan
dalam pengikisan area tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan
IC tersebut hilang dengan melakukan pengikisan dengan searah.
Setelah area rata, bersihkan kembali dengan cairan IPA dan
perhatikan arah area tempat IC tersebut dengan benar, agar pada saat meletakkan
IC tersebut agar memudahkan dalam pemasangan IC kembali pada mesin ponsel. Langkah
pemasangan adalah mengoleskan pasta solder pada area dengan rata berikut pada
sisi atas IC, menepatkan batas siku IC agar tidak terbalik pada saat pemasangan
pada mesin ponsel. Setelah siap, tepatkan parameter suhu